NC旋盤、マシニングの切削加工による複雑形状部品の24時間コンビニ工場

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24時間コンビニ工場

製品情報

弊社のコンビニ工場における加工事例です。
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FA部品 半導体部品 機械部品 動力部品 自動車・建設重機部品 光学部品

半導体部品

製品写真:半導体部品、マガジン
材質 A5052 サイズ 40×160×150 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 マガジン 3600
加工工程及び使用機械
6F加工→マシニング加工→バリ処理
処理 部品精度保証部分
なし 平行度0.02
直角度0.02
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - - 18000 8500 - - - - -
製品写真:半導体部品、ホルダー
材質 A5056 サイズ φ35×40 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 ホルダー 90
加工工程及び使用機械
NC自動機→NC旋盤→ワイヤー→バリ取り
処理 部品精度保証部分
なし ネジバリ 外径公差0.03
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - 4500 3800 2200 - - - - -
製品写真:半導体部品、グリップ
材質 A5056 サイズ φ46×105 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 グリップ 425
加工工程及び使用機械
NC複合自動盤→NC旋盤→アルマイト
処理 部品精度保証部分
黒アルマイト 内径公差0.018
タップ3ヶ所 M1.7
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - - - 1600 950 700 - - -
製品写真:半導体部品、センサーケース
材質 SUS316L サイズ φ36×54 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 センサーケース 616
加工工程及び使用機械
NC自動盤→NC仕上
処理 部品精度保証部分
なし 外観 ネジバリ 
内径、テーパ部 挽目 6S以下 0.02
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - - 3000 900 600 450 400 - -
製品写真:半導体部品、シリンダーマウント
材質 A5056 サイズ φ80×75 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 シリンダーマウント 800
加工工程及び使用機械
NC旋盤2工程→マシニング→バリ取り→アルマイト
処理 部品精度保証部分
白アルマイト 外径公差0.02 
穴位置・角度
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - - - 4000 2800 2300 1900 - -
製品写真:半導体部品、センサーネジ
材質 SUS316L サイズ φ26×28 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 センサーネジ 174
加工工程及び使用機械
NC複合自動盤、面取り、バリ取り
処理 部品精度保証部分
なし 内径挽目 6S以下 公差 0.02 
ネジバリ、外観
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - - 1200 600 400 300 260 - -
製品写真:半導体部品、パイプ座
材質 A5056 サイズ φ110×15 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 パイプ座 400
加工工程及び使用機械
NC旋盤→マシニングセンター→バリ処理
処理 部品精度保証部分
なし 角度、公差、変形
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - - - - 2400 1800 1200 - -
製品写真:半導体部品、ホルダー
材質 A5056 サイズ φ46×43 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 ホルダー 157
加工工程及び使用機械
NC自動盤→端面、内径仕上げ
処理 部品精度保証部分
なし 外観 キズ、内径公差0.015
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - 2500 1600 750 550 380 320 - -
製品写真:半導体部品、ブッシュ
材質 SUS304 サイズ φ42×60 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 ブッシュ 560
加工工程及び使用機械
NC旋盤工程→マシニングセンター→バリ取り
処理 部品精度保証部分
なし 軸部0.02
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - - 6500 3200 2800 - - - -
製品写真:電気部品、モーターケース
材質 A5056 サイズ φ110×120 参考材料費
用途 電気部品 部品名 モーターケース 3000
加工工程及び使用機械
NC旋盤加工→マシニング加工→バリ処理→アルマイト
処理 部品精度保証部分
白アルマイト 内径部公差0.02
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - 28000 18000 9000 - - - - -
製品写真:半導体部品、ツマミ
材質 A5056 サイズ φ48×18 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 ツマミ 77
加工工程及び使用機械
NC自動旋盤→NC旋盤
処理 部品精度保証部分
なし 内径公差0.02
ローレット部 外観
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - - - - 350 180 120 100 -
製品写真:半導体部品、シャフト
材質 A5056 サイズ φ30×210 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 シャフト 400
加工工程及び使用機械
NC自動盤→NC旋盤→マシニング→アルマイト
処理 部品精度保証部分
硬質アルマイト 内径穴 φ3 貫通
外径公差 0.05
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - - 6500 3100 2400 1900 1500 - -
製品写真:半導体部品、ベース
材質 A5052 サイズ 45×125×160 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 ベース 8700
加工工程及び使用機械
6F加工→マシニング2工程→バリ処理
処理 部品精度保証部分
なし 穴精度 0.02
外観 ネジバリ不可
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - 25000 19500 12000 6500 - - - - -
製品写真:半導体部品、超音波ホーン
材質 6.5チタン サイズ φ25×55 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 超音波ホーン 483
加工工程及び使用機械
NC複合→NC旋盤→端面NC仕上→バリ処理
処理 部品精度保証部分
なし 端面部、平面度 0.003以内
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - - 3800 1800 1300 1000 - - -
製品写真:半導体部品、支柱
材質 A5052 サイズ φ60×280 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 支柱 1800
加工工程及び使用機械
パイプ製作→NC旋盤複合加工→バリ処理
処理 部品精度保証部分
白アルマイト -
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - - - 11700 7000 - - - -
製品写真:半導体部品、マウント
材質 A6061 サイズ φ40×50 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 マウント 280
加工工程及び使用機械
NC複合旋盤
処理 部品精度保証部分
- -
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - - 5300 - 2300 - - - -
製品写真:半導体部品、本体
材質 A5056 サイズ φ60×50 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 本体 370
加工工程及び使用機械
NC複合旋盤
処理 部品精度保証部分
- -
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - - 6700 - 3400 - - - -
製品写真:医療機、ホーン
材質 A5056 サイズ φ25×60 参考材料費
用途 医療機 部品名 ホーン 100
加工工程及び使用機械
NC自動旋盤
処理 部品精度保証部分
- 平面度0.004以下
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - 12000 - - - - - - - -
製品写真:半導体部品、アーム
材質 A5056 サイズ φ60×170 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 アーム -
加工工程及び使用機械
NC複合旋盤
処理 部品精度保証部分
- 外径公差H6等級
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - - - 1300 - - - - -
製品写真:半導体部品、シャフト
材質 A5056 サイズ φ50×130 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 シャフト 500
加工工程及び使用機械
NC複合旋盤
処理 部品精度保証部分
- 同軸度0.03
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - - 6200 - - 1900 - - -
製品写真:半導体部品、シャフト
材質 A5056 サイズ φ35×150 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 シャフト 400
加工工程及び使用機械
NC自動旋盤→マシニングセンター
処理 部品精度保証部分
- -
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - - - 4200 - - 1900 - -
製品写真:半導体部品、ステー
材質 SUS340 サイズ - 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 ステー 480
加工工程及び使用機械
レーザーカット→マシニングセンター
処理 部品精度保証部分
- 穴位置精度φ0.05
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - - - - - - - - 1450
製品写真:半導体部品、スペーサー
材質 A5052 サイズ 15×40×50 参考材料費
用途 半導体部品 部品名 スペーサー 45
加工工程及び使用機械
マシニングセンター
処理 部品精度保証部分
アルマイト -
参考ロット数 1 2 5 10 50 100 500 1000 5000 10000
参考加工費 - - - - - 430 - - - -

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